大功率LED，集成电路用导电银胶
详细描述
大功率LED，集成电路用导电银胶
大功率LED，集成电路用导电银胶，导电胶
* 双/单液型, 含银环氧树脂
* 同时提供黏接, 导电及导热
? 特性要求
* 粘合芯片于电子线路版上
* 收缩率低
* 施胶性能优良不拉丝
* 快速固化, 无气泡
* CTE 跟芯片及基材配合
CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。产品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到350℃，主要适用于塑料封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC陶瓷发热组件的粘接等。
大功率LED，集成电路用导电银胶，导电胶
* 双/单液型, 含银环氧树脂
* 同时提供黏接, 导电及导热
? 特性要求
* 粘合芯片于电子线路版上
* 收缩率低
* 施胶性能优良不拉丝
* 快速固化, 无气泡
* CTE 跟芯片及基材配合
CB-813 环氧型导电型银胶是采用微细型共晶颗粒状银粉等原料所制造而成，产品有着快速固化，单液型，低粘度，高强度，具有优异的导电性、导热性，耐热性佳等特性。产品使用方便，使用温度范围一般为：-60℃-+175℃，短时温度达到350℃，主要适用于塑料封装的集成电路，中小功率晶体管，发光二极管的装片，石英振谐器，PTC陶瓷发热组件的粘接等。
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